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2021日本パッケージングコンテスト入賞

2021.10.08

日本パッケージングコンテスト(主催:(公社)日本包装技術協会)において、当社の梱包設計室が設計に携わった、京セラ(株)様の「開閉機能重視のテレスコープ型スマートフォン個装箱」が「電気・機器包装部門賞」を受賞しました。

  

簡易脱落防止機能(開閉強度を持たせるように4コーナーに突起を設置)を備えた仕様にすることで、スマートフォン個装箱の下側(スマートフォンの入っている側)に落下する危険を防止することが可能となりました。

 

本仕様は京セラ(株)様と当社とで特許の共同出願を行っています。

 

入賞作品は10/7(木)-8(金)の両日、KITTE地下1階東京シティアイパフォーマンスゾーン(東京都千代田区)にて開催される『暮らしの包装商品展2021』(主催:(公社)日本包装技術協会)の特設コーナーに展示されます。
詳しくは「展示会のサイト」(別ウインドウで開く)をご覧ください。


2021/10/12 特許出願について追記